Produkte
ο Kundenspezifische Entwicklungen und Produktion im Bereich Mikrosteuerungen, Sensorik, Hochleistungselektronik
Technologien
ο SMD-Bestückung , Fine-Pitch, BGA, COB, Chip-on Chip,
Dünn- und Dickdrahtbonden, Dampfphasenvakuumlöten, Leitkleben, Lasertrimmung, Verguss, Transfermolden. Als Basissubstrat sind unterschiedliche Ansätze umsetzbar
(Keramik, FR4, Stahl, usw...)
Qualitätsmanagementsysteme
ο ISO TS 16949
DIN EN ISO 14001

Sensorik + Mikroelektronik